雖然LGA1366、LGA1156接口目前分別占據(jù)著高低端市場，LGA1155新接口Sandy Bridge處理器也發(fā)布在即，但是古老而長壽的LGA775依然有很大的生存空間，Intel今天也再次發(fā)出通知，宣布對LGA775處理器原裝散熱器進行又一次調(diào)整。

其實今年三月初的時候Intel就有過類似的舉動，LGA775原裝散熱器的風(fēng)扇扇葉、中心轉(zhuǎn)軸、散熱鰭片、散熱底座、散熱片等都做了改動，整體有了明顯的縮水，只是Intel宣稱對散熱效果沒有任何影響。

再次調(diào)整之后，LGA775原裝散熱器的底座又小了一圈，但是整體尺寸、風(fēng)扇安裝、螺絲孔位等等都保持不變，Intel也表示仍舊不會影響散熱性能，用戶在使用中也不會感覺到任何不同。

新款散熱器將從2011年1月31日起開始出貨，現(xiàn)有款式也將持續(xù)提供，直至庫存清空完畢，所以一段時間內(nèi)市場上可能會同時存在兩種散熱器。

波及盒裝處理器產(chǎn)品包括Core 2 Quad Q9000／Q8000系列、Core 2 Duo E8000／E7000系列、Pentium E6000／E5000系列、Celeron E3000系列的部分型號。